全面屏产品的渗透率已经超过50%的基准,该公司表示

电工电气网】讯

7月8日上午,国家能源局科技司司长王思强一行在黑龙江省发改委有关领导的陪同下到哈电集团调研指导工作。

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据国外媒体报道,英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere
Computing周二表示,该公司推出了其首批数据中心芯片,采用了ARM构架。

集团公司党委常委、副总经理张英健热情接待了王思强一行,并陪同参观了锅炉公司高效清洁燃煤电站锅炉国家重点实验室、重容分厂和汽轮机公司叶片分厂、军工分厂及重装分厂,介绍了集团公司的发展历程、科技创新等情况。

纵观2017年下半年和2018年上半年的面板市场,智能手机面板领域全面屏逐渐普及。借助品牌和面板厂商的推动,全面屏标准快速得到整个产业链的认可,如今大部分新发布的智能手机都已经配置了全面屏面板,而且未来这样的趋势还将持续。

该公司表示,这些售价在550美元至850美元之间的新芯片,已经被联想集团和其他几家制造服务器的公司所选用。

张英健对王思强一行的到来表示热烈欢迎,对国家能源局一直以来对哈电集团的支持和帮助表示衷心感谢。张英健介绍了哈电集团科技创新情况,重点介绍了世界参数最高的莱芜1000MW超超临界二次再热锅炉,运用小间隙汽封、多级小晗降等多项自主研发新技术的九江1000MW超超临界汽轮机,世界单机容量最大的白鹤滩1000MW水电机组,自主设计、制造的世界首台CAP1400主泵屏蔽电机样机,国产首台30MW燃气轮机等多个行业领先的创新成果,并提出了相关建议等,同王思强一行进行了交流。

根据群智咨询的数据,2018年上半年全球智能手机全面屏面板出货4.52亿片,全面屏产品在所有智能手机面板出货中的渗透率已经从今年Q1的42%上升到了Q2的55%。在第二季度,全面屏产品的渗透率已经超过50%的基准,成为了真正的市场主流规格。

英特尔在服务器芯片市场占据主导地位,控制着90%以上的市场份额。不过,AMD将在未来一年提升自己的市场份额。这背后是因为英特尔最新一代芯片制造技术跳票,相关服务器芯片在2020年前不太可能上市。

王思强对哈电集团的细心安排和热情接待表示感谢,并表示,哈电集团拥有光辉的历史,为我国能源事业作出了卓越的贡献,在行业内具有较高的地位,他同时对公司科技创新能力、科研成果及领先的技术水平等方面给予了充分肯定,对提出的有关建议等给予了积极回应,并对如何进一步降低燃煤电厂污染物排放提出了新的想法和要求。

从面板厂商来看,三星显示、天马、京东方和友达的全面屏产品出货表现良好,分列全面屏出货排名的前4位。全面屏在中高端产品领域的率先普及首先拉高了市场对高规格全面屏面板的需求,这使AMOLED以及LTPS
LCD面板产品中全面屏的渗透率达到较高水平。因此,以AMOLED以及LTPS
LCD为主要出货规格的厂商在全面屏产品的出货方面都有上佳表现。特别值得一提的是天马和友达,这两家厂商都在积极调整产品结构和策略,不断向LTPS以及全面屏规格倾斜。

不过,Ampere
Computing采取了一种不同于英特尔和AMD的路径。英特尔和AMD都使用x86构架,而Ampere
Computing使用的是ARM构架,其运行所需电能更少,制造成本也更低。

科技管理部、锅炉公司和汽轮机公司有关负责同志参加了上述活动。

从中长期来看,未来全面屏渗透程度还将不断深化,并向全产品线普及。根据群智咨询的预测,全面屏在全部智能手机面板出货中的占比将从2018年的60%提高到2020年的90%。AMOLED以及LTPS
LCD规格产品中的全面屏渗透率在2020年都将达到或超过90%。而伴随着全面屏趋势在中低端产品领域的普及,到2020年,a-Si
LCD智能手机面板产品中全面屏的渗透率也将达到65%。

但ARM技术还无法与英特尔的计算能力相匹配。Ampere
Computing与高通和Cavium公司等竞争对手正致力于改变这一现状,以从英特尔吸引来数据中心客户。Alphabet旗下谷歌公司和Facebook等主要科技公司,是英特尔服务器芯片的全球最大买家。

异形屏渗透率在高端面板领域将面临萎缩

詹姆斯在英特尔曾工作28年,并且与公司的这些客户展开了密切合作。Ampere
Computing表示,其芯片(16核和32核,速度最高3.3G版本)旨在与中档传统服务器芯片竞争。但詹姆斯表示,该公司特别注意确保芯片能够很好地运行客户的软件。

众所周知,手机外围尺寸的设计在前两年就已经扩展到了比较高的上限水准。因此手机厂商才不断的在窄边框以及屏幕拉长方面下功夫,目的是为了在增大显示面积的同时避免手机宽度的进一步增加而影响到用户的手持使用体验。但屏幕往纵向拓展的设计无法避免的面临与摄像头、听筒以及各传感器的空间干涉问题,而异形屏正是为解决此类问题而采用的折衷方案。

与英特尔不同,Ampere
Computing不生产自己的芯片,其生产由芯片代工厂商台积电代工,这类似于苹果和高通。但这意味着,Ampere
Computing定于2019年推出的下一代芯片将利用台积电的7纳米制造技术生产

正因如此,异形屏产品从面世之初就在市场上面临着诸多质疑,而整机厂商也希望不断通过设计优化来减小或抵消异形屏对使用体验的影响。2018年,Oppo
Find X以及Vivo
NEX产品的出现为手机实现真全面屏拓展了全新的设计思路。虽然机械装置的使用在提高产品成本的同时也增加了可靠性的风险,但不可否认的是,这种设计的出现体现了市场对实现无开槽全面屏产品这一目标的追求。2017-2020年全球智能手机异形屏面板分类别出货渗透率

因此,我们预计从2019年起,无开槽全面屏设计的手机产品将逐渐增多,尤其是在高端产品领域将有较为明显的增长。而这将对在高端手机领域占有优势的AMOLED面板形成显著推动作用。根据群智咨询的预测,AMOLED面板中异形屏产品的渗透率在2018年达到峰值后在2019年将出现萎缩,无开槽全面屏及开孔全面屏将逐渐蚕食异形全面屏的市场份额。而LTPS
LCD及a-Si
LCD在未来一段时间内异形屏仍是较为经济的显示解决方案。预计到2020年,LTPS
LCD面板产品中异形屏的渗透率将达到68%的水平,而定位较为低端的a-Si
LCD面板产品中异形屏的渗透率也将达到39%。

全面屏和异形屏的出现开启了智能手机屏幕革新的一个新台阶,各种比例及开槽形状的显示面板产品层出不穷,使智能手机外观呈现多样化的发展态势。对消费者而言,多元的规格提供了更为丰富的选择。但对于面板厂商而言,多元的规格伴随而来的则是客制化需求的提升。尤其是在当下终端品牌集中度逐渐提高的趋势下,产品规格的决定权很大程度上掌握在品牌厂商手中。