资料包括样本、手册、说明书、CAD、软件,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能

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电工电气网】讯

2018年12月21日,中德智能制造暨数字制造转型升级发展论坛在北京举办,全球的数字化进程中,制造技术与新一代智能科学技术、信息通信技术及产品有关专业技术的深度融合正引发制造模式、制造手段和生态系统发生着重大变革。举办中德数字转型发展论坛,既是落实工业和信息化部年度重点工作的重要举措,更能为带动构建新型工业体系、发展战略性新兴产业、对接“中国制造2025”提供关键支撑平台。

1月1日-1月15日产品版块资料新增61份、更新168份,资料包括样本、手册、说明书、CAD、软件

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。

图片 1助推数字制造转型升级,树立在华企业典范

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去年11月,高通曾起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控,希望法院对其11月的诉讼进行修正。

中德两国政府现已签订《中德合作行动纲要:共塑创新》,旨在推动中德制造业合作发展,分享典型数字制造转型经验,促进中德两国企业深入交流,加强中德数字制造转型升级的深度合作。魏德米勒作为在华德国企业的杰出代表,也在不断推出创新的智能制造解决方案,为用户提供从现场到控制单元的无缝联接方案,帮助更多客户实现生产全过程的智能化管理,助推中国制造业实现智能化、数字化产业转型升级,树立德国企业在华的典范。

基带,基带芯片

在从信息化到数字化的转型关键期,企业的整体布局和战略尤为重要,魏德米勒致力成为企业在数字化和智能化转型时代的技术供应者和提供者,将持续通过产业智能系统为企业数字化、行业智能化转型赋能。在与中国客户合作的过程中,魏德米勒的积淀赢得了广泛认可,自进入中国市场以来一直助推工业控制领域,包括汽车制造、机械工程、轨道交通与车辆、传统能源与新能源、石油化工和装置制造等领域的数字化发展。

那么就来了解一下这个基带芯片,先说基带,基带是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

“智能制造是工业技术Industry technology和信息技术information technology
深度融合的制造模式,这个融合贯穿于整个研发、设计、制造、销售服务环节,通过数字基础设施的搭建,最终形成一个虚实合一的生产系统。智能制造不是单纯的使用智能装备,也不是简单抵用自动化、数字化技术改造传统的制造业,”苗永帅在主题为“数字制造转型升级的机遇与挑战”的高峰对话环节中分析说。

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片由:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

打通数字化脉络,挖掘数据与系统管理的潜能

要想实现工厂的数字化,数据的智能化管理与应用十分关键,满足大批量、定制化等要求下,必须打通现在的研发、供应链和市场端的信息孤岛状态,魏德米勒在智能联接、数据采集、数据分析,以及数字化自动控制领域的探索已经颇有成绩。

“魏德米勒主要从工厂数字化、工业分析,云服务等角度切入智能制造。魏德米勒以传统联接、功能性联接解决方案为基础,利用信息物理系统将生产中的设备、产品和人连接起来,从客户产品的设计到生产制造、销售和使用的全过程,提供从现场到控制单元的无缝解决方案,以实现生产全过程的智能化管理,从而帮助生产企业实现智能制造。
借助魏德米勒智能化的联接解决方案,可实现数据的检测、分析,从而助力系统识别并优化,魏德米勒提供标准化的数字产品数据和组件模型,可以将它们直接集成到工程工具中,包括3D模型,功能描述,用户手册等,为客户提供工作步骤的全面数据一致性。而基于Web的云服务让信息的智能化处理成为可能,魏德米勒提供的U-LINK的云服务远程,通过安全的VPN连接帮助客户轻松访问系统”,
苗永帅说道。

魏德米勒基于网络的相关远程维护解决方案u-link,使客户的监控和远程诊断更加方便。在魏德米勒工业数据分析及联接优化方案中,客户能选择通过云服务、现场服务或现场级服务来使用分析解决方案,根据自身需要获取数据导向型服务,并把自己定义为企业分析解决方案的合作伙伴。魏德米勒结合专业领域的知识和分析,让客户从数据中获得真正的附加值。在数字化双胞胎(Digital
twin)日益成为工业分析和未来智能化数字化融合进而实现智能化制造的关键因素的今天,魏德米勒已做好相应准备,例如便捷的APP
Guide软件,可以实现协助客户从产品应用实践的角度,以使用者的视角,轻松实现从产品选型、技术参数确认、对应模型的数据获取、样品全球72小时免费快递等全流程无障碍服务。更辅以二维码等便捷获取方式,获得视频应用等高等级技术支持和服务。

魏德米勒依托百多年来的发展积累和实践,用面对未来的数字化技术和服务方案树立了制造业典范。未来,行业仍将面临革命性的创新,魏德米勒也将继续和广大平台、合作伙伴一道,着眼市场、行业诉求,助推企业数字制造转型升级。

而苹果不做这项技术的原因主要是萍果在移动通信领域专利很少,也不做网络侧设备或芯片,自己研发基带芯片需要超大投入,还得交专利费,还不如直接采购外挂。

高通与英特尔虽有纠纷,两家却有着相似的发家史。成立于20世纪60年代末的Intel与成立于20世纪80年代的高通,有着不同的出生年代,相似的机遇,相似的人生巅峰。

高通的发家史

高通的第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在1988年,高通发布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统,来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是,真正确立了高通发展方向的是他们在1989年向50家无线产业领导者所进行的CDMA展示。

在1993年,高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务,这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准,高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。到了1999年,国际电信联盟把CDMA选作是3G背后的技术。

1998年,世界首款CDMA智能手机降生,那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将PalmPilot和手机整合在了一起,它不仅块头很大,同时价格不菲。但具备互联网功能的手机就此开始崛起。

高通非常善于设计、制作和销售集成芯片,他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利,他们也从其他公司那里获取到了更多。

在2000年,高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里,高通的芯片又获得了更多的能力,包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

Intel的后知后觉

而Intel在2010才后知后觉的下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务,以踏足垂涎已久的手机市场。不过我们只是看到了Intel在移动CPU上的茁壮成长,却很少听闻Intel在公开场合表明对于自家基带产品描述和规划。

事实上,英飞凌在被收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用,而收购后的XMM6260/6360
3G基带也用在了国际版的Galaxy
S4里边;第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年,整合在了三星的Galaxy Tab 3
10.1之中。

XMM7160采用台积电40nm CMOS工艺制造,配套的SMARTi
4G收发器则使用台积电65nm,其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低20-30%。而且收发器支持端口众多,每台设备可有最多15个LTE频段,是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

Intel XMM7160能够提供跨2G、3G和4G
LTE网络的无缝切换,具备LTE语音功能。它采用高度可配置的RF架构,配合包络跟踪(envelope
tracking)和天线调试(antenna
tuning)运行实时算法,从而能够在单一移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池续航以及全球LTE漫游。

可惜的是XMM7160并不支持TDD-LTE、TD-SCDMA,未来可能会搭配7162协处理器打开,目前似乎也只是用在少数的几款平板产品上,市场接受度还不是很高。

至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”,目前为止我们也只是了解到一些粗略信息,包括新产品将采用台积电28nm工艺制作,准备兼容Cat.6
300Mbps,并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合,还要增加5-6个端口,总数达到20-21个。

高通的“阳谋”

高通一直持续着这样的双线作战策略,一边授权专利技术,一边用自家先进的芯片产品抢占市场,引导技术走向。这样不仅芯片是市场上最好、最高端的,技术研发也走在前列,即使不用高通骁龙,也被迫采用高通的专利,否则在终端厂商和电信运营商两面受气,早年的魅族信号差、发热严重就有这方面原因。现在牛皮吹上天的华为海思也必须用高通专利,而且高通在开发者方面投入巨大,华为在芯片兼容性上也不如高通。

高通的主要收益来自于两部分:专利授权和手机基带芯片(负责无线通信功能的核心芯片)出售。

手机制造商如果使用了高通芯片,要付芯片的钱及专利费。

设备商建基站的芯片如果使用了高通专利,则得付专利费。

对于运营商来说,一方面需要采购手机厂商的定制机;另一方面,还需要采购设备商生产的设备,得间接付出两份专利许可费用。

说白了,高通“三家通吃”,谁都不放过。也无怪乎苹果要弃用高通改投英特尔。至于英特尔到底有没有侵犯其专利?一直以来,都是苹果和高通在打“口水战”,英特尔并没有过多的言论,按照他们的风格一般也很少针对这类事件发声。有趣的是,英特尔官方最近针对这一裁决罕见发出声音,官方发布了一篇名为《高通的诡辩被戳穿了》的文章,作者是英特尔公司执行副总裁兼总法律顾问Steve
Rodgers,驳斥高通公司针对这一事件一系列行为。

文章是发了,侵权行为还是存在的,美国国际贸易委员会的一名法官裁定苹果iPhone确实侵犯了高通公司的三项专利之一,虽然不会禁止苹果的发售,但是英特尔的这番说词确实也站不住脚跟。

5G来临,智能手机基带芯片市场格局将巨变

从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变,其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

到了4G时代,手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是,随着5G的临近,智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果停用高通,英特尔候补上位,Altair、海思、Sequans和三星等也在稳健增长,最终是否还是高通一家独大就未可知了。